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【资料图】

1、音频接口定义，如下所示：

2、SPKP/SPKN输出可以直接驱动32 接收器。

3、“AT CMIC”命令用于调整麦克风的输入增益水平。在命令“侧移”时

4、用于设置第二色调级别。此外，AT命令“AT CLVL”用于调整输出增益水平。

5、为了提高音频性能，推荐使用以下参考电路。音频信号

6、布局必须遵循差分信号布局规则，如下图所示。

7、音频信号会受到射频信号的干扰。增加33pF和10pF可以滤除音频线的耦合噪声和电容。33pF电容可以消除GSM850/EGSM900MHz的噪声，10pF电容可以消除GSM850/EGSM900MHz的噪声，电容可以消除DCS1800/PCS1900Mhz的噪声。客户应开发这种过滤器，并根据现场测试结果进行准备。

8、GSM天线是TDD噪声的主要耦合干扰源。然后，注意音响的布局。线路应远离射频电缆、天线和VBAT引脚。用于滤波的旁路电容应放在模块附近，另一组放在连接器附近。传导噪声主要由电压降引起。如果音频PA直接由VBAT供电，这里的扬声器很容易输出一些低噪音。所以最好在附近放大电容和铁氧体磁珠，用于音频输入。

9、TDD噪声与GND信号相关。如果GND面不好，就会产生很多高频噪声。

10、干扰麦克风和扬声器通过旁路电容。因此，在PCB布局中可以避免良好的GND。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。